삼성 업계최초 HKMG기반 대역폭 집약적인 고급 컴퓨팅 어플리케이션 DDR5 메모리 개발

8- Layer TSV구조로 가능해진 HKMG소재는  512GB 용량의 DDR5 Module의 전력을 13%줄이면서 DDR4의 속도를 2배로 높였습니다. 첨단 메모리 기술의 세계적 리더인 삼성전자는 오늘 High-K Metal Gate(HKMG)공정 기술을 기반으로 업계최초의 512GB DDR5 Module을…

Continue Reading삼성 업계최초 HKMG기반 대역폭 집약적인 고급 컴퓨팅 어플리케이션 DDR5 메모리 개발