16단 48GB HBM4 데뷔 및 NVIDIA와의 협력 강화 ( 날짜: 2026년 1월 6일 | 출처: TrendForce )

CES 2026 개막이 다가옴에 따라 SK하이닉스는 차세대 주력 메모리 제품군을 대거 선보일 예정이다. 회사의 보도자료에 따르면 이번 전시회에서는 업계의 이목을 집중시킬 16단 48GB HBM4가 처음으로 공개된다. 이는 기존 최고 사양이었던 12단 HBM4(36GB, 11.7 Gbps)의 뒤를 잇는 차세대 모델로, 현재 고객사의 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다.

주요 발표 내용 및 기술 혁신
1. HBM(고대역폭 메모리) 라인업 강화
SK하이닉스는 16단 HBM4 외에도 올해 메모리 시장의 핵심 동력이 될 것으로 예상되는 12단 36GB HBM3E 제품도 함께 전시한다. 특히 이번 전시에서는 고객사와 협력하여 HBM3E가 탑재된 AI 서버용 GPU 모듈을 공동 전시함으로써, AI 시스템 내에서 자사 기술의 핵심적인 역할을 강조할 예정이다.

2. 차세대 모바일 및 서버용 메모리: SOCAMM2 & LPDDR6
HBM 이외에도 다양한 응용처를 위한 메모리 솔루션이 소개된다.

SOCAMM2: AI 서버를 위해 설계된 저전력 메모리 모듈로, 전력 효율성을 극대화한 제품이다.
LPDDR6: 온디바이스(On-device) AI에 최적화된 메모리로, 이전 세대 대비 현저히 높은 데이터 처리 속도와 향상된 전력 효율을 제공한다.
3. AI 데이터센터 수요 대응: 321단 2Tb QLC 낸드
낸드 플래시 분야에서는 AI 데이터센터의 급격한 확장에 따른 고용량 스토리지 수요에 대응하기 위해 321단 2Tb QLC(Quad Level Cell) 낸드 제품을 선보인다. 이는 초고용량 eSSD(기업용 SSD) 구현을 위한 핵심 부품으로 주목받고 있다.

AI 생태계 비전 제시: "AI 시스템 데모 존"
SK하이닉스는 전시관 내에 'AI 시스템 데모 존(AI System Demo Zone)'을 마련하여 미래 지향적인 AI 메모리 솔루션들이 어떻게 상호 연결되어 거대한 AI 생태계를 구성하는지 시연한다. 주요 전시 항목은 다음과 같다.

특정 AI 칩 및 시스템에 최적화된 커스텀 HBM
PIM(Processing-In-Memory) 기반의 AiMX
메모리 내 연산을 가능하게 하는 CuD(Computational Memory)
CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax
데이터 인식 기능을 갖춘 CSD 솔루션
NVIDIA와의 전략적 협력 논의
업계 소식통(iNews24 인용)에 따르면, 곽노정 SK하이닉스 CEO와 김주선 AI 인프라 사장은 CES 2026에서 젠슨 황(Jensen Huang) NVIDIA CEO의 기조연설 직후 NVIDIA 관계자들과 비공개 회동을 가졌다.

업계는 NVIDIA의 차세대 AI 가속기인 '루빈(Rubin)' 기반 시스템이 확장됨에 따라 HBM 수요가 더욱 증가할 것으로 보고 있으며, 이번 회동에서는 차세대 제품 로드맵 및 향후 공급 협력 방안이 논의되었을 것으로 관측된다. 젠슨 황 CEO는 기조연설을 통해 루빈 칩이 현재 양산 중이며 연내 고객사들이 사용을 시작할 것이라고 밝혔다.