안녕하세요. Silicon Power에서 마이크로 스토리지의 새로운 기준을 제시하는 신제품을 공개했습니다. 2025년 8월 14일 공개된 영상 내용을 바탕으로 Hypera microSDXC™ Express Card의 주요 정보를 정리해 드립니다.이번 제품의 공식 슬로건은 "Next-Gen Speed, Unleash the Power"로, 차세대 속도를 통해 잠재력을 깨운다는 의미를 담고 있습니다.압도적인 퍼포먼스: SSD급 속도를 실현하다Hypera microSDXC™ Express Card는 단순한 메모리 카드가 아닙니다. 가장 주목할 점은 바로 속도입니다. 이 제품은 SD Express 7.1 규격을 채택하고 PCIe Gen 3x1 인터페이스와 NVMe 프로토콜을 적용했습니다. 이를 통해 최대 읽기 속도 880 MB/s, 최대 쓰기 속도 700 MB/s라는 놀라운 퍼포먼스를 보여줍니다. 이는 기존 일반 microSD 카드와는 차원이 다른, 마치 SSD에 버금가는 강력한 성능입니다.게이머를 위한 최적의 솔루션이러한 고성능은 특히 게이머들에게 큰 메리트가 될 것으로 보입니다. Silicon Power는 이 카드가 차세대 휴대용 콘솔인 Nintendo Switch 2 (닌텐도 스위치 2)에 최적화되어 있다고 밝혔습니다.다운로드 및 설치 시간 단축: 고용량 게임 데이터를 전송할 때 기다리는 시간을 획기적으로 줄여줍니다.빠른 업데이트: 잦은 게임 업데이트 패치도 순식간에 처리할 수 있습니다.쾌적한 플레이: 로딩 지연 없는 부드러운 게이밍 환경을 제공합니다.더 자세한 정보제품에 대한 상세 스펙이나 추가 정보가 궁금하신 분들은 아래 공식 링크를 참고해 주세요.제품 상세 페이지: https://www.silicon-power.com/web/au/product-Hypera_microSDXC_Express_Card공식 웹사이트: https://www.silicon-power.com/web/us/공식 유튜브 채널: https://www.youtube.com/@SiliconPowerVideo인스타그램: https://www.instagram.com/silicon_power.global/페이스북: https://www.facebook.com/SiliconPowerEN/

16단 48GB HBM4 데뷔 및 NVIDIA와의 협력 강화 ( 날짜: 2026년 1월 6일 | 출처: TrendForce )CES 2026 개막이 다가옴에 따라 SK하이닉스는 차세대 주력 메모리 제품군을 대거 선보일 예정이다. 회사의 보도자료에 따르면 이번 전시회에서는 업계의 이목을 집중시킬 16단 48GB HBM4가 처음으로 공개된다. 이는 기존 최고 사양이었던 12단 HBM4(36GB, 11.7 Gbps)의 뒤를 잇는 차세대 모델로, 현재 고객사의 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다.주요 발표 내용 및 기술 혁신1. HBM(고대역폭 메모리) 라인업 강화SK하이닉스는 16단 HBM4 외에도 올해 메모리 시장의 핵심 동력이 될 것으로 예상되는 12단 36GB HBM3E 제품도 함께 전시한다. 특히 이번 전시에서는 고객사와 협력하여 HBM3E가 탑재된 AI 서버용 GPU 모듈을 공동 전시함으로써, AI 시스템 내에서 자사 기술의 핵심적인 역할을 강조할 예정이다.2. 차세대 모바일 및 서버용 메모리: SOCAMM2 & LPDDR6HBM 이외에도 다양한 응용처를 위한 메모리 솔루션이 소개된다.SOCAMM2: AI 서버를 위해 설계된 저전력 메모리 모듈로, 전력 효율성을 극대화한 제품이다.LPDDR6: 온디바이스(On-device) AI에 최적화된 메모리로, 이전 세대 대비 현저히 높은 데이터 처리 속도와 향상된 전력 효율을 제공한다.3. AI 데이터센터 수요 대응: 321단 2Tb QLC 낸드낸드 플래시 분야에서는 AI 데이터센터의 급격한 확장에 따른 고용량 스토리지 수요에 대응하기 위해 321단 2Tb QLC(Quad Level Cell) 낸드 제품을 선보인다. 이는 초고용량 eSSD(기업용 SSD) 구현을 위한 핵심 부품으로 주목받고 있다.AI 생태계 비전 제시: "AI 시스템 데모 존"SK하이닉스는 전시관 내에 'AI 시스템 데모 존(AI System Demo Zone)'을 마련하여 미래 지향적인 AI 메모리 솔루션들이 어떻게 상호 연결되어 거대한 AI 생태계를 구성하는지 시연한다. 주요 전시 항목은 다음과 같다.특정 AI 칩 및 시스템에 최적화된 커스텀 HBMPIM(Processing-In-Memory) 기반의 AiMX메모리 내 연산을 가능하게 하는 CuD(Computational Memory)CXL 메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax데이터 인식 기능을 갖춘 CSD 솔루션NVIDIA와의 전략적 협력 논의업계 소식통(iNews24 인용)에 따르면, 곽노정 SK하이닉스 CEO와 김주선 AI 인프라 사장은 CES 2026에서 젠슨 황(Jensen Huang) NVIDIA CEO의 기조연설 직후 NVIDIA 관계자들과 비공개 회동을 가졌다.업계는 NVIDIA의 차세대 AI 가속기인 '루빈(Rubin)' 기반 시스템이 확장됨에 따라 HBM 수요가 더욱 증가할 것으로 보고 있으며, 이번 회동에서는 차세대 제품 로드맵 및 향후 공급 협력 방안이 논의되었을 것으로 관측된다. 젠슨 황 CEO는 기조연설을 통해 루빈 칩이 현재 양산 중이며 연내 고객사들이 사용을 시작할 것이라고 밝혔다.